国产MWT-2PI 2寸耐高温晶圆吸笔头400℃工字方形小铲耐酸碱腐蚀

在处理转移单晶硅、多晶硅、太阳能晶片和半导体晶圆片时，主要使用聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺亚胺(PAI)、聚苯硫醚(PPS)、聚甲醛(POM)等高性能持种工程塑料材质制成的工具来接触Wafer硅片、die晶粒芯片等敏感物体。常用的PEEK聚醚醚酮长期使用温度100-260℃，不同厂家工艺指标略有区别，用于常规环境下的操作，产品形式包括吸盘、笔杆、吸笔头、晶圆夹、芯片镊子等。在Wafer晶圆处理中温度超过300℃时，PEEK材质就不再适用，需要耐温等级更高的PI聚酰亚胺。PI高性能热固性材料可以长期使用在超过300℃的高温环境中，同时能保持良好的尺寸稳定性和密封性，如MWT-2PI耐高温晶圆吸笔头。

热固性塑料PI、PEEK、PAI、POM等具有耐高温、低摩擦、电气性能优异等特点，用来制作成吸盘或晶圆吸笔头拾取电子零件或者晶圆硅片等硬平面物体，移动快速轻便，不会污染产品表面。

PEEK聚醚醚酮，长期使用温度100-175℃，本色为米黄色绝缘，ESD防静电处理后为黑色

PI聚酰亚胺树脂，长期工作温度290℃左右，短期可达450℃度，颜色棕色

国产MWT-2PI晶圆吸笔头盘面宽度20mmx30mm长度，工字型气孔吸附槽，前端6x6mm方形铲头便于进入缝隙或翘起硅晶片，总长度125mm，用来吸取2寸晶圆硅片及3~4英寸，适配通用的连接杆，可与国产WWB-O晶圆吸笔杆、或者美国Virtual晶圆吸笔配套使用，后端用气管与电动真空泵（国产V2-MW8、进口WV-9000）、厂务真空气源对接组成成套工具。另可提供各种材质及形状的吸笔头，满足客户特殊用况，欢迎联系咨询。

国产晶圆吸笔头型号规格表

三种工程塑料晶圆吸笔头材质性能介绍

一、PEEK聚醚醚酮（广泛采用的材质类型）

高强度、高韧性、高刚度和良好的耐热性

温度纯树脂150-175℃、增强型树脂300℃左右

独特的强度、刚度、抗冲击、抗拉、抗压强度，强硬但对凹痕敏感

出色的耐摩擦性，摩擦系数小，优异的机械性能、耐高温性、耐化学腐蚀性

优异的耐化学性，耐受几乎所有有机和无机化学品（除超强腐蚀性的发烟硫酸和硝酸、二氯甲烷等）

高介电强度，绝缘性能好，高击穿电压

优异的阻隔性（CO2，H2S等）、抗辐射性能

二、PI聚酰亚胺（耐高温应用）

超级工程塑料，耐高温、耐腐蚀，自润滑、低磨耗

长期使用温度超过300℃以上，短期达400~450℃

力学性能优异、尺寸稳定性好、热膨胀系数小、高绝缘、低热导、不熔融

可在很多情况下替代金属、陶瓷、聚四氟乙烯等

广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域

三、PAI聚酰胺-酰亚胺

稳定的芳杂环结构具有无法比拟的耐热性和耐低温性

从-40°C低温到260°C都能正常工作，高温下良好的机械性能和尺寸稳定性

出色的机械强度，易加工性，耐航空和汽车工作液的能力

低可燃性、低发烟性，抗疲劳强度，耐冲击强度

抗蠕变性，耐磨损，低膨胀系数、优异的热稳定性