国产焊台品牌T-862红外线拆焊台BGA返修台

国产BBGA返修台T-862红外线拆焊台特点

专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点

操作容易，经过一天训练即可完全操作本机

T-862++红外线BGA返修台无需拆焊治具，可拆焊15x15-35x35mm所有元件

配备650W预热溶胶系统，预热范围120x120mm

红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件

可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修BGA元件

完全能满足手机、笔记本、电脑、电游等BGA维修要求

T-862++红外拆焊台产品参数

电源电压：AC220V50Hz

额定功率：800w

预设温度：100℃-350℃

发热元件：红外线光源

拆焊返修类型：BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球

芯片尺寸：拆焊15x15-35x35mm所有元件

预热范围：120x120mm

配套：预热熔胶盘、灯体和无铅936电烙铁

IRDA-WELDER红外线BGA返修台T862++使用说明书下载地址：
http://www.testeb.com/download/201501/20150116152200_838.pdf

国产焊台品牌T-862红外线拆焊台使用方法

1、开机

①、检查灯体及电源线是否连接好。

②、打开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。

③、前面板三个开关，分别控制预热熔胶盘、灯体和无铅936电烙铁工作。

④、按动温度调节按钮，可以调节各窗口的设定值，∧升高，∨减小设定值，按后自动存储到机器里。下次开机显示当前值。

2、拆焊

①、线路板的放置和灯体高度的调节

将线路板固定在线路板支架上，调节定位环及调焦架旋钮，使芯片垂直对准灯体的焦斑；调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。

②、预热盘的温度设置

一般的拆焊无铅焊接的芯片、大于30x30mm和涂有防水固封胶的芯片，一定要先给线路板进行预热熔胶。一般预热温度设定：有铅焊接的板子，设定预热温度120-140度；无铅的线路板设定预热温度160-200度，（这是预热盘的温度）。

开启预热底盘，使显示温度稳定在设定值左右3-5分钟，再开启红外灯加热芯片，才能保证除胶和预热的要求，拆焊才会成功。

③、调节灯体温度峰值

根据拆焊芯片大小，适当调节灯体输出温度峰值，温度峰值由100-350℃可调；折小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右，拆15x15mm-30x30mm时，可调节温度峰值到240-320℃，拆大于30x30mm芯片时调到350℃，此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。注意：温度峰值低于248℃以下时，灯光会间断闪耀，断续加热。 

④、不同灯头的选取

灯体最小光斑直径为15mm，最大可调焦斑直径50mm，视不同芯片而定。使用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。备有直径Φ28、Φ38、Φ48的三个灯头，分别满足小于15x15mm、15x15-30x30mm和大于30x30mm的芯片拆焊需求。更换灯头后，可根据芯片大小，调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。

⑤、拆焊芯片前，先在芯片底部或侧面注入少量助焊剂，可以得到完好的锡珠，同时可以保护好焊盘，使拆焊过程更流畅。

⑥、过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片。一般拆小于15x15mm以下的，20-40s左右；拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右；大于30x30mm芯片，60-90s左右；

3、回焊

①、清洁焊盘：用机器自带的936快速烙铁配合吸锡线、助焊剂，清理好焊盘。涂一点液体助焊剂备用。

②、先将植好锡球或刮好锡浆的BGA芯片，按对位要求轻轻放在已清理好的焊盘上。再将线路板固定在线路板支架上，调节支架，使芯片垂直对准灯体的焦斑；然后调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。

③、开启预热盘开关，预热，等到达到预热温度后（此时助焊剂已经开始浸润焊盘还原焊盘氧化物），快速开启顶部加热灯，等助焊剂挥发后，芯片塌落10秒内关掉顶部和预热盘，等板子冷却到100度以下后，将板子取走，放一旁冷却。

④、将焊好已冷却的板子 ，用洗板液清洗并干燥后，可以通电测试。如果测试通不过，先查找原因，明确原因后再搞，防止多次焊接损毁板子。

⑤、936快速无铅烙铁使用：打开电源开关，设定所需要温度，开启控制开关即可。