全特氟龙聚四氟乙烯PTFE晶圆镊子4寸Wafer硅片夹酸洗耐氢氟酸

由杜邦公司化学家发明的一种高分子材料学名聚四氟乙烯Poly tetra fluoroethylene简写为PTFE，俗称“塑料王”，商品名中文俗称特氟龙、铁氟龙、特富龙。它是以四氟乙烯作为单体聚合制得的聚合物，材质呈白色蜡状、半透明，耐热、耐寒性优良，极低的摩擦系数，抗酸抗碱，几乎不溶于所有的溶剂。广泛用于航空、化工、电子半导体、桥梁、纺织、机械、造纸、陶瓷等行业。

PTFE聚四氟乙烯特氟龙材料特性

聚四氟乙烯分子结构决定了碳氟键键能大，要破坏或者打断，需要高能，比如电子加速器

具有极强的化学稳定性，对绝大多数化学药品和溶剂体现惰性，尤其能耐HF氢氟酸腐蚀(氢氟酸须以特氟龙材质容器盛装)

耐寒、耐热能力出众，可在-180～260℃下长期使用

绝缘性、介电性极佳

摩擦系数极低，在已知固体材料中摩擦系数最低

自润滑效果、不粘附，使用寿命长而无毒害

半导体器件生产过程中必须进行严格的wafers晶圆清洗，清除表面有机物和无机物杂志以避免导致各种缺陷。清除污染物有物理清洗和化学清洗两种，化学清洗是为除去原子、离子不可见的污染，方法较多，有溶剂萃取、酸洗（硫酸、硝酸、王水、各种混合酸等）和等离子体法等。氢氟酸虽然是一种弱酸，但具有极强的腐蚀性，能强烈地腐蚀金属、玻璃和含硅的物体，因此晶圆酸洗手动夹持工具主要采用PTFE聚四氟乙烯材质镊子夹。

聚四氟乙烯PTFE特氟龙晶圆镊子

这种高分子塑料现在未发现有哪种强酸强碱可以在常温下对其造成腐蚀，所以即便是浓硫酸和浓硝酸的混合物王水也可以用其盛装，用聚四氟乙烯做的容器还可以盛放即便是高浓度的氢氟酸。全PTFE特氟龙晶圆镊子可用于半导体晶圆硅片酸洗过程的夹取，在200度温度以内，即使是高浓度的HF氢氟酸溶液及强酸王水也不会溶解。

深圳格信达科技销售各种晶圆拾取工具，包括真空吸笔和晶圆镊子，适合4寸、6寸、8寸wafer硅片夹取。PTFE-4WF全聚四氟乙烯晶圆镊子弧形夹头部宽度35mm，带限位柱止挡，全长150mm，适用于四寸晶圆及六寸硅片夹取。另有提供不锈钢手柄款式带特氟龙夹头、或聚酯树脂夹头、或PEEK镊子头型号，以及不锈钢材质带绿色特氟龙涂层镊子，可与我们联系选型。

扩展资料：Wafer晶圆硅片清洗

半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效，清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。

清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种：

物理清洗（分三种）

刷洗或擦洗——可除去颗粒污染和大多数粘在片子上的薄膜。

高压清洗——是用液体喷射片子表面，喷嘴的压力高达几百个大气压。高压清洗靠喷射作用，片子不易产生划痕和损伤。但高压喷射会产生静电作用，靠调节喷嘴到片子的距离、角度或加入防静电剂加以避免。

超声波清洗——超声波声能传入溶液,靠气蚀作用洗掉片子上的污染。但是，从有图形的片子上除去小于1微米颗粒则比较困难。将频率提高到超高频频段，清洗效果更好。

化学清洗

化学清洗是为了除去原子、离子不可见的污染，方法较多，有溶剂萃取、酸洗（硫酸、硝酸、王水、各种混合酸等）和等离子体法等。其中双氧水体系清洗方法效果好，环境污染小。一般方法是将硅片先用成分比为H2SO4:H2O2=5:1或4:1的酸性液清洗。清洗液的强氧化性，将有机物分解而除去；用超纯水冲洗后,再用成分比为H2O:H2O2:NH4OH=5:2:1或5:1:1或7:2:1的碱性清洗液清洗，由于H2O2的氧化作用和NH4OH的络合作用，许多金属离子形成稳定的可溶性络合物而溶于水；然后使用成分比为H2O:H2O2:HCL=7:2:1或5:2:1的酸性清洗液，由于H2O2的氧化作用和盐酸的溶解，以及氯离子的络合性，许多金属生成溶于水的络离子，从而达到清洗的目的。硅片清洗中用各步清洗液处理后，都要用超纯水彻底冲洗。