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国产品牌焊台HT-200
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HT-200恒温加热台BGA拆焊PCB维修温度0~300℃

HT-200数显恒温加热台采用急速升温平板加热器,加热温度0~300℃,控温精度±1℃,可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件,适用于BGA重植锡珠回焊、单面PCB维修,以及胶水加热、五金件加热等。

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采用急速升温平板加热器的HT-200加热台功率1000W,加热温度0~300℃,最高可达到400℃,具有PID温度控制系统,温度精度±1℃,可完全避免温度不准确而烧坏电子零件。具有时间显示装置,可设定回焊所须之时间,最长定时可定6分钟。HT-200高精度数显恒温加热台可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件,如SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。

 

HT-200数显恒温加热台规格参数

加热板尺寸 200mm x 150mm
温度范围 0~300℃,最高可达400℃
温度精度 ±1℃
预热时间 8分钟@20~200℃
功率 1000W
电源 220V AC,50/60 HZ
尺寸重量 280Lx 240Wx 175H mm,7.5 Kg
应用 作为拆焊机BGA重植锡珠之回焊,单面PCB维修
作为加热台用于电镀件耐温度测试、胶水加热、五金件加热等
HT-200拆焊机可选冷却板

HT-200数显加热台规格说明书http://www.testeb.com/download/201703/HT-200.pdf

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