HT-200恒温加热台BGA拆焊PCB维修温度0~300℃
HT-200数显恒温加热台采用急速升温平板加热器，加热温度0~300℃，控温精度±1℃，可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件，适用于BGA重植锡珠回焊、单面PCB维修，以及胶水加热、五金件加热等。
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采用急速升温平板加热器的HT-200加热台功率1000W，加热温度0~300℃，最高可达到400℃，具有PID温度控制系统，温度精度±1℃，可完全避免温度不准确而烧坏电子零件。具有时间显示装置，可设定回焊所须之时间，最长定时可定6分钟。HT-200高精度数显恒温加热台可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件，如SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。
HT-200数显恒温加热台规格参数
| 加热板尺寸 | 200mm x 150mm |
| 温度范围 | 0~300℃，最高可达400℃ |
| 温度精度 | ±1℃ |
| 预热时间 | 8分钟@20~200℃ |
| 功率 | 1000W |
| 电源 | 220V AC，50/60 HZ |
| 尺寸重量 | 280Lx 240Wx 175H mm，7.5 Kg |
| 应用 |
作为拆焊机BGA重植锡珠之回焊，单面PCB维修 作为加热台用于电镀件耐温度测试、胶水加热、五金件加热等 HT-200拆焊机可选冷却板 |
HT-200数显加热台规格说明书http://www.testeb.com/download/201703/HT-200.pdf
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